洪泰基金領(lǐng)投，利之達(dá)科技完成近億元B輪融資 | 洪泰Family

近日，武漢利之達(dá)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“利之達(dá)科技”）宣布完成近億元B輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投。本輪融資主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。

利之達(dá)科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（生產(chǎn)基地位于湖北省孝昌縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)），主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

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 洪泰基金投資副總裁金川 表示：

隨著第三代半導(dǎo)體、5G 通信、先進(jìn)封裝等技術(shù)發(fā)展，電子行業(yè)對(duì)高性能陶瓷基板產(chǎn)品需求劇增。利之達(dá)核心團(tuán)隊(duì)深耕DPC陶瓷基板技術(shù)10年以上，解決產(chǎn)品工藝瓶頸，完善自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系構(gòu)建。一方面利之達(dá)產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)全球高端產(chǎn)品，順應(yīng)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)；另一方面，國(guó)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域的諸企業(yè)中，公司具備最完整的技術(shù)自主性和產(chǎn)能自主性，是材料企業(yè)厚積薄發(fā)的代表。洪泰基金將持續(xù)助力有核心實(shí)力的材料企業(yè)，進(jìn)一步創(chuàng)造價(jià)值。

利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年技術(shù)研發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關(guān)鍵技術(shù)，并榮獲2016年國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉(zhuǎn)讓給利之達(dá)科技；2019年10月，利之達(dá)科技年產(chǎn)60萬(wàn)片DPC陶瓷基板項(xiàng)目正式投產(chǎn)，產(chǎn)值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請(qǐng)或授權(quán)專利超過30項(xiàng)，先后榮獲2020年湖北專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)，2021年中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀獎(jiǎng)，2022年湖北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎(jiǎng)，其中三維電鍍陶瓷基板（3DPC）技術(shù)水平和產(chǎn)能已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

利之達(dá)科技未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯的“DPC/DPC+”技術(shù)和產(chǎn)品，充分發(fā)揮DPC陶瓷基板技術(shù)優(yōu)勢(shì)（圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝兼容性好等），進(jìn)一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導(dǎo)體和高溫電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，促進(jìn)國(guó)內(nèi)先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。